光子集成与高速光互连技术越来越被重视

本文摘要:光通讯网消息,目前,在有源光器件领域,高速光通信(40G/100G)、宽带接入FTTH、3G及LTE无线通信、高速光网络、智能光网络中所应用于的芯片、器件及模块的技术于是以沦为竞相研发的热点,而以光子构建、高速光信号调制技术、高速光器件PCB技术等为代表的光器件平台技术也更加被广大OC厂商所推崇。 光通信有源器件的技术发展与突破 符合大大快速增长的比特率市场需求,同时大大减少资本和运维开支,将之后是推展光通信技术发展的两个主要动力。

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光通讯网消息,目前,在有源光器件领域,高速光通信(40G/100G)、宽带接入FTTH、3G及LTE无线通信、高速光网络、智能光网络中所应用于的芯片、器件及模块的技术于是以沦为竞相研发的热点,而以光子构建、高速光信号调制技术、高速光器件PCB技术等为代表的光器件平台技术也更加被广大OC厂商所推崇。  光通信有源器件的技术发展与突破  符合大大快速增长的比特率市场需求,同时大大减少资本和运维开支,将之后是推展光通信技术发展的两个主要动力。

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为了符合系统大大发展的市场需求,有源光通信器件的发展牵涉到到许许多多的技术,然而,近年来有几项技术有一点我们尤其注目:这还包括40G/100G高速传输器件与模块技术、下一代光纤终端技术、光载射频ROF(RadioOverFiber)器件与模块技术、光构建技术、高速点对点光电器件与模块等等。  光构建技术有一点期望  光构建器件由于其综合成本低、体积小巧、更容易大规模组装生产、工作速率低、性能平稳等等优点,早在20世纪70年代就引发了世人的注目和研究。在随后的三十多年里,随着光波导制作技术以及各种细致加工技术的很快发展,光构建器件正在大量地转入商用,特别是在是基于平面光电路(PLC,PlanarLightwaveCircuit)的一些光无源器件,如光分路器(Splitter)、阵列波导光栅(AWG)等等,目前已沦为光通信市场上的热门产品。

在光有源器件的领域中,有源的构建产品还相比之下并未超过大规模的商用,但随着一些该领域中的先进设备技术如色散光桥光栅(DispersionBridgeGrating)的顺利研发,基于PLC的有源器件近来获得了突飞猛进的变革。  光构建的技术发展方向主要可分成两类:单片构建和混合构建。单片构建是所指在半导体或光学晶体衬底上,经过同一制作工艺,把所有元件构建在一起,如:PIC和OEIC技术;而混合构建是会用有所不同的制作工艺,制作一部分元件后,再行装配在半导体或光学晶体衬底上。  以前,Si基的混合构建的实际制作工艺仍然是非常简单的,但近来,一些研究机构对传统倒装为基础的混合构建工艺不作了改良,获得了较小进展。

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其中,最能引人瞩目的成果有两项:第一项是加州大学SantaBarbara分校与Intel公司合作研究的基于晶片(Wafer)级融合的混合构建器件;第二项是比利时布鲁日(Ghent)大学的基于芯片(Chip)和晶片(Wafer)融合的混合构建器件。  近年来光构建的技术发展,使得其很快沦为光通信领域中十分有一点期望的一项平台技术,有望获得极为普遍的应用于。

  高速光电点对点技术惊人想象  高速光电点对点技术通过分段光模块和放射状光缆或电缆来构建.。


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